2/12/2010
IBM
anunció que ha descubierto una nueva forma de crear chips
integrando en la misma pieza de silicio equipos ópticos y
eléctricos, lo que permite a los chips comunicarse usando pulsos
de luz en lugar de señales eléctricas.
Esto permite crear equipos más rápidos y eficientes en el uso de energía de lo que existe hasta el momento, abriendo la puerta a velocidades de tranferencia de datos de hasta un terabit por segundo.
“Con las comunicaciones ópticas integradas en los chips de procesadores, el prospecto de construir computadores eficientes energéticamente con desempeños en niveles de exaflop está un paso más cerca de la realidad”, dijo el vicepresidente de ciencia y tecnología de IBM, TC Chen.
Las comunicaciones ópticas usan fotones en lugar de electrones para transmitir datos. Un factor limitante de la velocidad de las comunicaciones ópticas es la tasa a la que los datos pueden ser convertidos de luz a electricidad (y viceversa), lo que a su vez está limitado por la energía, complejidad y tamaño de los equipos usados para la conversión.
La tecnología de IBM fusiona en el mismo chip los interconectores ópticos y eléctricos, lo que posiblemente podría permitir transmitir datos a una velocidad de un terabit por segundo. “Lo que es clave aquí es que por primera vez estamos integrando todas estas cosas juntas y haciéndolo dentro se la estructura CMOS”, explicó el investigador de IBM Solomon Assefa.
CMOS es la técnica más utilizada para la fabricación de chips digitales en el mundo. De esta manera, la nueva tecnología descubierta por IBM podría ser utilizada fácilmente en las fábricas que ya existen.
El descubrimiento de IBM compite con los desarrollos de Intel, que ha creado chips separados para usar comunicaciones ópticas, logrando velocidades de hasta 50 Gbps.
El primer objetivo de IBM es construir un computador a exoescala, aunque es posible que con el tiempo este avance pueda llegar al hardware casero. “Si miras los chips en la Xbox y cosas parecidas, esos fueron inicialmente concebidos para aplicaciones de alto rendimiento y supercomputadores, y llegaron a la tecnología de consumo”, señaló Assefa. Aún así, el investigador estimó que la adaptación podría tomar entre 10 y 15 años.
IBM
anunció que ha descubierto una nueva forma de crear chips
integrando en la misma pieza de silicio equipos ópticos y
eléctricos, lo que permite a los chips comunicarse usando pulsos
de luz en lugar de señales eléctricas.Esto permite crear equipos más rápidos y eficientes en el uso de energía de lo que existe hasta el momento, abriendo la puerta a velocidades de tranferencia de datos de hasta un terabit por segundo.
“Con las comunicaciones ópticas integradas en los chips de procesadores, el prospecto de construir computadores eficientes energéticamente con desempeños en niveles de exaflop está un paso más cerca de la realidad”, dijo el vicepresidente de ciencia y tecnología de IBM, TC Chen.
Las comunicaciones ópticas usan fotones en lugar de electrones para transmitir datos. Un factor limitante de la velocidad de las comunicaciones ópticas es la tasa a la que los datos pueden ser convertidos de luz a electricidad (y viceversa), lo que a su vez está limitado por la energía, complejidad y tamaño de los equipos usados para la conversión.
La tecnología de IBM fusiona en el mismo chip los interconectores ópticos y eléctricos, lo que posiblemente podría permitir transmitir datos a una velocidad de un terabit por segundo. “Lo que es clave aquí es que por primera vez estamos integrando todas estas cosas juntas y haciéndolo dentro se la estructura CMOS”, explicó el investigador de IBM Solomon Assefa.
CMOS es la técnica más utilizada para la fabricación de chips digitales en el mundo. De esta manera, la nueva tecnología descubierta por IBM podría ser utilizada fácilmente en las fábricas que ya existen.
El descubrimiento de IBM compite con los desarrollos de Intel, que ha creado chips separados para usar comunicaciones ópticas, logrando velocidades de hasta 50 Gbps.
El primer objetivo de IBM es construir un computador a exoescala, aunque es posible que con el tiempo este avance pueda llegar al hardware casero. “Si miras los chips en la Xbox y cosas parecidas, esos fueron inicialmente concebidos para aplicaciones de alto rendimiento y supercomputadores, y llegaron a la tecnología de consumo”, señaló Assefa. Aún así, el investigador estimó que la adaptación podría tomar entre 10 y 15 años.
Link: Breakthrough Chip Technology Lights the Path to Exascale Computing (IBM)
